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杏彩体育唯一官网:华为发布全新一代DriveONE 800V高压碳化

浏览次数1 发布时间:2024-11-23 11:57:11来源:杏彩体育直播 作者:杏彩体育官网下载
  

  新车四驱版配有前150千瓦交流异步电驱系统,后215千瓦永磁同步电驱。得益于SiC技术,四驱版智界S7零百加速快至3.3秒,而且在强大的刹车系统的加持下,该车100-0公里/时刹停距离仅为

  智界S7由华为与奇瑞汽车合作打造,分为标航版、长航版、超航版、四驱旗舰版,价格25.8万元起,目前下订可获4万元权益,将于11月28日正式发布。

  11月3日,路特斯百万级纯电超跑轿车Emeya R+刷新了浙赛量产电动车最快圈速,该车高性能双电机搭载了SiC模块。

  路特斯Emeya虽然还未正式上市,但据悉,该车前后双电机均采用SiC模块,单电机最高效率高达97%,为整车性能输出提供强大保障;该车拥有905匹马力及985牛·米的澎湃动力,零百加速2.78s,跻身“2秒俱乐部”。

  值得一提的是,今年7月,路特斯另一款SiC车型Eletre R+也曾在浙赛刷出1分37秒792的单圈成绩,大幅刷新了浙赛此前的SUV和量产电动车型最快圈速。该车应用了800V碳化硅电驱动系统和新一代集成式制动控制系统,并于2月在国内实现交付。

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  ),通常被称为金刚砂,是唯一由硅和碳构成的合成物。虽然在自然界中以碳硅石矿物的形式存在,但其出现相对罕见。然而,自从1893年以来,粉状

  工作环境下,依然体现优异的电气特性,其高温工作特性,大大提高了高温稳定性,也大幅度提高电气设备的整体效率。产品可广泛应用于太阳能逆变器、车载电源、新能源汽车电机、UPS、充电桩、功率电源等领域。1200

  )具有禁带宽度大、击穿电场强度高、饱和电子漂移速度高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强、化学稳定性良好等特点,被认为是制作高温、高频、大功率和抗辐射器件极具潜力的宽带隙半导体材料

  每个桥臂需要4个MOSFET以及各自的驱动,增加了系统复杂度,再比如每个桥臂需要各自的钳位二极管,增加了系统成本。本文中,将介绍我们8KW LLC变换器的设计方案。使用Cree的1200

  MOSFET的短路实验(SCT)表现。具体而言,该实验的重点是在不同条件下进行专门的实验室测量,并借助

  种,主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等,因此被应用于各种半导体材料当中,

  和10%的陶瓷粘合剂和添加剂制成。将原材料制成各种几何尺寸的压敏电阻,然后在特定的大气和环境条件下在高温下烧结。然后将

  标准肖特基结构做成的肖特基二极管(SBD)漏电流大,反向耐压低,产品竞争力差,商业应用价值低。为了提升产品竞争力,

  理TGF2954TGF2954现货,王先生 深圳市首质诚科技有限公司TGF2954是离散的5.04毫米GaN-on-

  理TGF2955TGF2955现货,王先生 深圳市首质诚科技有限公司TGF2955是离散的7.56毫米GaN-on-

  )------------------------------------------------------------------------------------------------会议主题:罗姆

  MOSFET来作为永磁同步电机控制系统中的功率器件,可以降低驱动器损耗,提高开关频率,降低电流谐波和转矩脉动。本项目中三相逆变器拟打算使用贵公司的

  )、氮化镓(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,宽禁带,以下简称为:WBG)”以及基于新型材料的电力半导体,其研究开发技术备受瞩目。根据日本环保部提出的“加快

  功率器件取得了长足发展。更快的开关速度,更好的温度特性使得系统损耗大幅降低,效率提升,体积减小,从而实现变换器的高效高功率密度

  多半仍以机械结构为主,造价高昂,且产品相当笨重,更需要经常维修。为了改良这些缺点,以电力电子为基础的

  材料,可以显著降低功率损耗并实现更高的功率密度、电压、温度和频率,同时减少散热。高温可操作性降低了冷却系统的复杂性,从而降低了电源系统的整体架构。与过去几十年相比

  MOS基于车载OBC与充电桩新技术:1 车载电源OBC与最新发展2 双向OBC关键技术3 11kW全

  )MOSFET(C3M0065100K)实现了高频LLC谐振全桥隔离变换器,如图所示。由于

  产品的优点,采用JBS结构,优化了N-外延层的掺杂浓度,减薄N+衬底层,使得二极管具有更低的正向导通压降VF和结电荷QC,可以降低应用端的导通损耗和开关损耗。图(1)

  MOSFET带来比传统硅MOSFET和IGBT明显的优势。在这里我们看看在设计高性能门极驱动电路时使用

  解决了封装中的散热问题,解决各行业遇到的各种芯片散热问题,如果你有类似的困惑,欢迎前来探讨,铝

  做封装材料的优势它有高导热,高刚度,高耐磨,低膨胀,低密度,低成本,适合各种产品的IGBT。我西安明科微电子材料有限公司的赵昕。欢迎大家有问题及时交流,谢谢各位!

  逆变器优化在成本节约方面也发挥着很大的作用。在这个与俄亥俄州立大学电气与计算机工程系 IEEE 院士教授 Anant

  是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料。其结合力非常强,在热、化学、机械方面都非常稳定。

  二极管起步电压为650V,电流6A到10A,主要用于UPS、快充、微逆、电源、电动工具、消费类产品、工控。

  功率器件和氮化镓功率器件统称为第三代半导体,这个是相对以硅基为核心的第二代半导体功率器件的。今天我们着重介绍

  快充配置或将成为纯电动车的标配! 如何高效补能,一直是新能源汽车发展的主要挑战。在新能源汽车高速

  动力平台,采用前双叉臂后五连杆独立悬架的设计,配合横向稳定杆,配备CDC可变阻尼减振器和空气悬架。

  (回顾点这里),同时也迎来了一波降价潮——先有极氪007降至20万级(回顾点这里),昨天小鹏汽车G6全系降至18万级;照目前趋势,后续或有更多的

  )MOSFET沟槽栅技术,无疑为功率系统和能量转换领域带来了性的进步。与上一代产品相比,


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