杏彩体育唯一官网:中机新材完成亿元A轮融资专注国产高性能研磨抛光材料

　　（下文称“中机新材”）成功筹得亿元级别的A轮投资，该轮融资由元禾璞华、毅达资本做主牵头，此外，中金战新、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等众多业内投资者亦纷纷加入此行列。此次所获资金将主要用于生产线改进、引进优质人才以及大规模市场推广等关键性事项。

　　据了解，中机新材专注于国产高性能研磨抛光材料的研发与应用，能够为客户提供量身打造的工业磨抛解决方案，力求协助半导体产业彻底解决长期困扰的瓶颈问题。长期以来，碳化硅切磨抛耗材市场呈现出美日企业独占鳌头、产品多元杂散的竞争格局，而在国内该领域尚未出现具有影响力的参与者。中机新材董事长陈斌认识到这个现状，因此在美国设立了科研实验室，积极投入到贵脆硬碳化硅团聚金刚石的产品研制之中。到了2021年，他们正式成立了中机新材，同时也开始投入生产自主研发的团聚金刚石研磨材料，这种新品作为国内新型研磨方案，有望全面替代进口产品。

　　中机新材经过二十多年的行业深耕，从最初的传统粗放型研磨抛光材料逐步发展壮大，现已成为涵盖消费电子、工业电子光学晶体、半导体衬底等多个领域磨抛加工解决方案的重要供应商。在高精密度研磨、抛光材料的研究和开发方面取得显著成果。