杏彩体育唯一官网:2024碳化硅行业发展分析及投资机会：碳化硅器件市
相关OEM或Tier1在碳化硅电驱端取得进展：纬湃碳化硅电驱厂投产，东风、长城、蜂巢传动等推出碳化硅电驱产品;器件端，罗姆8英寸碳化硅晶圆厂预计24年启动，25年碳化硅收入预计达1000亿日元。
碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。
在碳化硅衬底上，主要使用化学气相沉积法(CVD 法)在衬底表面生成所需的薄膜材料，即形成外延片，进一步制成器件。应用领域最终主要分为射频器件(5G、国防等)和功率器件(能源等)。
近年来中国碳化硅功率器件市场规模快速增长，其主要驱动因素之一是新能源汽车市场的快速渗透。2021年，新能源汽车占下游应用市场的份额为38%。其次是消费类电源，占比为22%;光伏逆变器占据着15%的份额。
根据中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国碳化硅行业发展现状分析及投资前景预测研究报告》显示：
碳化硅在半导体器件领域中是第三代半导体材料代表之一，从碳化硅器件的制造成本结构来看，衬底成本最大，占比达47%;其次是外延成本，占比为23%。这两大工序是SiC器件的重要组成部分。其次分别为前段和研发费用，占比分别为19%和6%。根据数据，2018年和2021年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和9.3亿美元，复合增速约32.4%，受益于5G通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅器件市场规模增速可观。
从市场竞争格局来看，全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨头主导，以意法半导体、英飞凌、科锐、罗姆半导体等为代表的企业占据了大部分市场份额。国内厂商中，比亚迪已经在整车中率先使用SiC器件，比亚迪半导体率先实现了SiC三相全桥模块在电机驱动中的大批量装车。
碳化硅分为黑碳化硅和绿碳化硅，2020年中国黑碳化硅产量为75万吨，绿碳化硅产量为10.5万吨，2021年中国黑碳化硅产量为90万吨，绿碳化硅为11万吨，产量相继上涨。说明我国碳化硅行业发展前景及需求量较为良好。
当前碳化硅产品的确处于供不应求的状态，车规级器件更是持续缺货。供应紧张之下，国内外大公司寻求签订长单成为行业“新常态”。最新案例是，英飞凌与国内碳化硅公司天科合达、天岳先进签订长期协议，以获取高质量且具有竞争力的6英寸碳化硅晶圆和晶锭。
2022年国内碳化硅领域融资超30起，合计金额超30亿元。今年一季度，7家碳化硅企业完成融资，涵盖碳化硅衬底、外延、器件等环节，合计融资额超20亿元。
湖南三安的碳化硅(SiC)月产能已爬坡到1.5万片，你看隔壁，我们的二期厂房主体已经完工，一、二期整体规划6英寸晶圆年产能是50万片，应用前景十分广阔。”5月的长沙，天气渐热，夏天的味道越来越浓，在岳麓大道南侧的湖南三安半导体有限公司(简称“湖南三安”)，三安光电副总经理林志东告诉上海证券报记者，由于碳化硅产品供不应求，公司正持续稳步推进扩产计划。
当前从光伏到新能源汽车，碳化硅下游市场需求依旧旺盛，特别是车用级碳化硅衬底产能仍偏紧，国产碳化硅正在从产业化向商业化加速迈进。与此同时，今年国内碳化硅成本将加速下降，中低端产品竞争激烈，尚需加速缩小与国际巨头的技术差距。
2022年国内碳化硅领域融资超30起，合计金额超30亿元。今年一季度，7家碳化硅企业完成融资，涵盖碳化硅衬底、外延、器件等环节，合计融资额超20亿元。
碳化硅衬底片龙头企业一边降本增效，一边大幅扩产抢占市场份额。除了三安光电，天岳先进、露笑科技、东尼电子都宣布了数额可观的扩产计划。
碳化硅产业渗透加速。奥迪、小鹏、理想、北汽、吉利、广汽等厂商近日推出多款碳化硅车型。相关OEM或Tier1在碳化硅电驱端取得进展：纬湃碳化硅电驱厂投产，东风、长城、蜂巢传动等推出碳化硅电驱产品;器件端，罗姆8英寸碳化硅晶圆厂预计24年启动，25年碳化硅收入预计达1000亿日元。
今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓，但碳化硅晶圆市场将保持强劲增长，达到107.2万片晶圆，年增长约22%。2022年，碳化硅N型晶圆市场比2021年增长了约15%，总计88.4万片晶圆，2022年到2027年的整体复合年增长率约为17%。
在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的碳化硅行业报告对中国碳化硅行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了碳化硅市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。
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