产品介绍
据莱西市情报道，中科钢研集成电路产业园项目一期工程已完工，二期生产车间和机修车间共计1.8万平方米，钢结构正在吊装，预计6月份主体竣工。该项目总投资10亿元，主要产品为4—6英寸碳化硅晶体衬底片。
作为第三代半导体材料，碳化硅凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能，成为当今最受关注的新型半导体材料之一。
据莱西经济开发区此前报道，该项目建成后，能使我国摆脱碳化硅晶体衬底片依赖进口的尴尬局面，产品国产化后，成本将大幅降低，能在军工、通信、高铁、新能源汽车等方面广泛应用，将引领碳化硅材料行业出现爆发式发展。（校对/若冰）
