产品介绍
日前，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。
首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片，产值达30亿元。
据晋安区人民政府办公室消息，目前，晋安区正积极帮助高意集团扩大碳化硅晶圆基片产能，引导支持其开发掌握碳化硅外延片技术。此外，晋安区正积极协调帮助高意集团并购全球第一大激光器供应商相干公司，全力引进相干公司的激光生产线月，晋安政协曾有消息显示，福州高意度过原料采购危机，碳化硅半导体生产线月，美国高意集团在福州设立第二个总部中心，即亚太中心。该集团还宣布，将在福州新建的区域总部基地增加3万平方米的生产车间，项目总投资10亿元人民币，以扩大全球数据中心与云服务所需的通讯核心光电子产品及5G相关产品的生产能力。
关键字：碳化硅晶圆编辑：北极风 引用地址：福州高意首条碳化硅晶圆基片产线万片上一篇：昊华科技2021年实现营收74.24亿元，含氟电子气体现有产能位列国内前三
日前，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。 首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片，产值达30亿元。 据晋安区人民政府办公室消息，目前，晋安区正积极帮助高意集团扩大碳化硅晶圆基片产能，引导支持其开发掌握碳化硅外延片技术。此外，晋安区正积极协调帮助高意集团并购全球第一大激光器供应商相干公司，全力引进相干公司的激光生产线月，晋安政协曾有消息显示，福州高意度过原料采购危机，碳化硅半导体生产线月，美国高意集团在福州设立第二个总部中心，即亚太中心。该集团还宣布，将在
日前，Cree宣布与安森美签署一项多年长期SiC晶元供货协议，Cree将向安森美半导体生产和供应其Wolfspeed碳化硅晶圆，该协议价值超过8500万美元，用于向安森美半导体供应Cree先进的150mm碳化硅（SiC）裸晶圆和外延晶圆，用于高增长市场，如电动汽车和工业应用。 2019年1月，Cree与ST签署一项为期多年的2.5亿美元规模的生产供应协议，Wolfspeed将会向ST供应150㎜SiC晶圆。 2018年10月，Cree又宣布了一项价值8,500万美元的长期协议，将为一家未公布名称的“领先电力设备公司”生产和供应SiC晶圆。 2018年2月，Cree与英飞凌签订了1亿美元的长期供应协议，为其光伏逆变器、机器人、充电基
供应协议 /
Cree（纳斯达克股票代码：CREE）宣布与STMicroelectronics（纽约证券交易所代码：STM）签署一项多年期协议，为ST生产和供应其Wolfspeed®碳化硅（SiC）晶圆，ST是全球半导体领导者，为各种电子产品的客户提供芯片级支持。该协议规定，在这一特殊增长期和对SiC功率器件的需求期间，向意法半导体供应价值2.5亿美元的Cree先进150mmSiC裸晶和外延晶片。 “ST是目前大规模生产汽车级SiC的唯一半导体公司，我们希望在所服务的应用的数量和广度方面都可以向前推进我们的SiC业务，2025年SiC市场规模估计将超过30亿美元，届时我们将力争保持市场领导地位。”意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc C
据BusinessKorea报道，韩国半导体晶圆制造商SK Siltron于9月10日宣布，该公司董事会已批准以4.5亿美元收购美国杜邦的碳化硅晶圆业务的计划。 同时SK Siltron计划，在得到国内外相关部门批准后，能在今年晚些时候完成此项收购。 报道指出，由于全球汽车制造商正在扩大电动汽车生产规模，导致对碳化硅晶圆的需求急剧上升。然而由于只有少数制造商能够批量生产该种材料，所以当下全球范围内的碳化硅晶圆供不应求。 目前，该市场主要由美国和日本制造商主导。对此有专家表示， SK Siltron从杜邦手中收购SiC晶圆业务，将有助于该公司扩大市场份额。 2017年，SK集团宣布正式收购生产半导体用基板的Siltron（LG
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应 。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 英飞凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。 该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 根据该协议，第一阶段将侧重于 150毫米 碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直
7月8日，广州南沙区召开2020年重点项目集中签约活动暨“换挡提速”加快开发建设推进大会。会上，签约及新动工项目共13个项目，协议总投资约342.5亿元。 据悉，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目在会上动工。 据广州广播电视台花城FM报道，该项目将扩大晶体生长和加工规模，并增加外延片加工生产线，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片，年产值将达13.5亿元。 据广州南沙区人民政府办公室此前报道，广州南砂晶圆半导体技术有限公司（简称“南砂晶圆”）由原深圳第三代半导体研究院副院长王垚浩博士牵头，引入由山东大学徐现刚教授作为带头人，开展第三代半导体材料——碳化硅单晶材料的研发、中试和后续量产等工作。王垚浩，曾被国家人事部和全国博士
单晶材料和晶片生产项目动工了 /
科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍，科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应，帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求，特别是在汽车应用和工业应用。 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery表示：“扩大与科锐的长期晶圆供应协议，将提高我们全球SiC衬底供应的灵活性。它将进一步保障我们用于SiC基产品制造所需的衬底体量。我们将在未来几年实现SiC基产品的量产，以满足汽车和工业客户不断增加的项目数量。”
供应协议 /
直播回放: Nexperia 安世半导体先进 SiC MOSFET 助力提升 EV-Charger 和 OBC 应用能效
直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战
消息称苹果正利用大语言模型改造 Siri，有望在 iOS 18 及 macOS 15 中推出
11 月 9 日消息，爆料者 Tech_Reve在 X 平台声称，苹果公司正在使用大语言模型（LLM）将 Siri 完全改造成“终极虚拟助理”，并准备 ...
11月8日消息，根据相关媒体的消息，有多位用户反馈称，自己的手机在更新系统之后，系统设置里的4G和5G切换开关被取消，只能默认使用5G网络 ...
11月6日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在明年3月份推出iPad Pro新品，这款设备首次搭载苹果M3芯片，是行业内第一款采用3nm芯片 ...
10 月 31 日消息，荷兰消费者和市场管理局（ACM）表示，苹果 App Store 的抽成制度违反了欧盟的竞争规则。苹果后续可能降低其抽 ...
随着小米14系列评测解禁，有博主和网友发现，澎湃OS的开机画面依然显示“Powered by Android”，系统参数信息安卓版本基于Android 14。 ...
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