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Allied研磨抛光系统MetPrepTM和DualPrepTM 系列研磨抛光机适用于手工样品制备和半自动样品制备,可配置PH系列研磨头。不同的组合提供理想的解决方案,适应任何应用程序、实验室或材料。它的微处理器能够编程控制25个菜单程序,包括研磨盘的转速、方向,时间,样品的转速,研磨样品的力度(开/关,%),液体配送和喷淋控制。强力的传动电动机能够保证充足的扭矩,可以满足各种应用需求。研磨盘可以自由选择顺时针或逆时针旋转的速度。在工作启动前,独特的研磨盘轻推设计可以控制研磨剂和添加剂。采用一个电子螺线管供应冷却剂,并用一个控制阀轻易的实现流控制。本机附带所有常用研磨头,用户可以根据需要自由更换。可选设备AD-5的自动液体配送功能,用于在无人操作条件下自动完成预置的工作。特点: 采用触摸按键控制所有功能。研磨盘可随意的顺/逆时针旋转。背射光 LCD 显示。坚固的铝/钢机身结构。新式研磨盘设计,阳极电镀处理,耐磨损耐腐蚀。保护罩抗腐蚀抗冲击。研磨盘速度范围:10-400RPM。轻推速度范围:10-150RPM。电子冷却采用阀门调节控制。密码保护功能。15宽× 27深× 23高(381 × 686 × 584毫米)。重量:136lb.(62kg)。美国设计制造。规格: PH系列研磨头规格:AD-5液体自动配送器提供自动的,无人值守的应用于研磨抛光悬浮液或润滑剂。它的功能可以应用于ALLIED的MetPrep3、MetPrep 4和DualPrep3研磨/抛光机,或者可以作为一个独立的系统,使用于任何品牌的抛光机。定时、量控、可变频率分配可以消除操作者之间的不一致,提供良好重复性的结果,这增加了在实验室的生产率和效率,同时降低耗材使用。直观的菜单导航和简单的逻辑编程,使自动配送器很方便的被使用。AD-5有5个定位配送装置,其中两个包含一个冲洗周期,以防止使用胶体悬浮液时堵塞。蠕动泵技术使得抛光表面不会产生雾气水滴。
蓝宝石研磨抛光笔采用上等的蓝宝石作为研磨抛光头,可对精密器械某些零部件进行研磨抛光处理。研磨抛光对象可以是硬钢、碳化物、玻璃陶瓷等软硬材料。刀尖规格:1.5× 2.3× 14mm刻刀全长:120mm
高效金刚石金相抛光剂采用优质的金刚石微粉,以独特的介质与助剂,融物理与化学作用于一体研制而成;粒度分布均匀,颗粒形貌呈球形八面体,故研磨效果好、不易产生划痕;硬度极高,刃口尖锐锋利,对硬软材料都有良好的研磨作用,只产生研磨作用而无滚压,不产生扰乱层; 主要用于机械研磨、抛光硬质合金、合金钢、高碳钢等高硬材料制件以及金相和岩相试样的精研等。使用方法01. 使用前抛光织物需用清水湿透,避免磨擦热。 02. 启动抛光盘后将抛光剂轻摇后倒置喷出。 03. 喷撒抛光剂时,应以抛光盘中心为圆心,沿半径方向喷出3--5s即可。 04. 新织物喷撒时间相应延长,以使织物的磨削能力更完美。粒度:W0.25、W0.5、W1、W1.5、W2.5、W3.5、W5、W7、W10、W14、W20、 W28、W40包装:每罐250克、350毫升。附注:W为微米μm,国际通用标准。
精密抛光具可用于光学显微镜,扫描电子显微镜及原子力显微镜样品的常规制备,也可通过有角度的研磨抛光得到楔形样品进行透射电镜表征观察和聚焦离子束微纳加工,再研磨抛光的过程中可适时在光镜下观察样品的状态。
美国QMAXIS金刚石研磨抛光盘美国QMAXIS金刚石磨盘,适用于试样的研磨阶段——高去除率,良好的边缘保持,平整的表面。不仅减少研磨步骤,缩短制样时间,而且节约砂纸、抛光布和抛光液的使用,更经济。定期使用磨石对其表面进行修整,可提高试样表面的效果,延长磨盘使用寿命。——FlexiDGD 柔性金刚石磨盘,磁性被衬——MetDGD 金属粘接金刚石磨盘,带背胶FlexiDGD 柔性金刚石磨盘FlexiDGD柔性金刚石磨盘以更高的去除率,只用几个不同微米数的磨盘即可完成研磨过程,从而简化了研磨步骤,缩短了试样制备时间。FlexiDGD可代替传统的碳化硅砂纸,更经济、更快捷,试样表面更光洁。FlexiDGD在使用过程中用水冷却。订货信息如下:FlexiDGD 柔性金刚石磨盘 磁性背衬 包装规格:1片/包MetDGD 金属粘结金刚石磨盘MetDGD金属粘结金刚石磨盘的基层是钢板,锋利、块状的金刚石颗粒通过电镀粘结到钢板上。MetDGD用于高硬度材料,如金属和陶瓷等的粗磨至精细研磨。MetDGD在使用过程中用水冷却。订货信息如下:MetDGD 金属粘结金刚石磨盘 带背胶 包装规格:1片/包金刚石磨盘磨石Dressing Stick 磨石,用于修整新的或者使用后的金刚石磨盘,不仅可以去除残留在金刚石磨盘表面的研磨屑,而且可有效延长金刚石磨盘的使用寿命。订货信息如下:
根据研磨的精细程度,金刚石的粒度有大有小。粒度一半都是用微米来表示,粒度越小,越适合精抛,粒度越大越适合粗抛,重复性稳定性一致,去除划痕,效果区分明显。金刚石悬浮抛光液适合手动和全自动抛光,使用起来非常方便,是由金刚石微粉组分的。产品特点1、普通磨料:单晶,灰色状液体,通用性强、性价比高、磨削力强 ,悬浮均匀无沉淀2、进口磨料:进口磨料彩色状液体,有效预防不同粒度交叉污染、磨削力强、耐用,重复性稳定性一致,去除划痕,效果区分明显3、多晶磨料:多晶金刚石磨料、低变形、悬浮性好,磨削力强,研磨效果好,重复性稳定性一致,去除划痕,防止圆角产生效果区分明显1、 每一颗金刚石磨粒均经国际先进气流粉碎工艺而成,完全保证了金刚石的纯度和磨削性能5、采用严格的分级粒度,金刚石颗粒形貌呈球形八面体状,粒径尺寸精确、公差范围窄,使研磨效果更好划痕去除率更高,新划痕产生更少6、原料均符合环保要求、无毒,不含易燃的水基材料7、金刚石悬浮液中含一定剂量的冷却润滑组分,实现了金刚石经久耐磨的磨抛力与冷却、润滑等关键性能有效结合产品规格型号特性粒度容量MDS单晶悬浮液广泛应用于超硬材料、硬质合金等硬质材料的研磨抛光;既可以提高磨削速率,又可以将磨削过程中产生的大量热量迅速排走,从而避免工件表面被烧伤0.05um、0.25um、0.5 um、1 um、1.5 um、 2.5 um、3 um、 3.5 um、 5 um、 6 um、7 um、9 um、10 um、 14 um、15 um、20 um、28 um、 40 um500ml/瓶4L/瓶PDS多晶悬浮液磨抛过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤,为后续精密抛光加工提供了良好的条件,广泛应用于光学晶体、陶瓷、超硬材料。0.5 um、1 um、3 um、、 6 um、9 um200ml/瓶500ml/瓶
美国QMAXIS金相研磨抛光专用金刚石抛光膏美国QMAXIS金刚石抛光膏,高品质的金相研磨抛光膏,用于以玻璃、陶瓷、硬质合金等高硬度材料制成的量具、刃具、光学仪器、医疗器械和高光洁度工件的加工,以及金相试样制备的研磨抛光。尤其适用于易被金刚石颗粒嵌入的、对水敏感的材料的研磨抛光。既有PolyPaste 多晶金刚石抛光膏,也有MonoPaste 单晶金刚石抛光膏。订货信息如下:PolyPaste 多晶金刚石和MonoPaste 单晶金刚石抛光膏
金刚石研磨抛光片适用于:集成电路交叉切片TEM /FIB前的样品打薄处理非密封试样抛光光纤研磨(4英寸和5英寸都可以)微米(um)8”(不带背胶)8”(带背胶)10”(不带背胶)12”(带背胶)12”(不带背胶)-3010-300-310-31240-301-3124-301-3125-301-301-300-310-3126-301-301.-301-301.-301530.-301-31275组合包50-30076 (每个微米精度各1张)50-30156 (每个微米精度各1张)B型金刚石研磨片B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损,新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、强力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比,B型膜片提供了一级级的粗磨,通常是用于封装的样品。微米(um)8”(不带背胶)8”(带背胶)12”(带背胶)950-30050B50-30130B50-30170B650-30055B50-30135B50-30175B350-30060B50-30140B50-30180B150-30065B50-30145B50-30185B0.550-30070B50-30150B50-30190B氧化铝、碳化硅和氧化硅研磨片分为氧化铝、碳化硅和硫化硅三种,分别是由聚酯薄膜涂以含有氧化铝、碳化硅、氧化硅粒子的树脂所组成的。推荐用于细磨和研磨那些边缘保持很重要的样品。氧化铝:用于铁的材料、玻璃的研磨碳化硅:推荐用于有色金属和聚合物研磨氧化硅:建议作为一种替代胶和布的材料进行SEM和TEM样品最后的抛光。特点:*微米级优质磨料在30到0.01微米等级下精密生产完成*高精度的保证均匀性和平面度*抗水、油和大多数溶剂*颜色编码可快速分辨*用于封装或非封装的样品*不推荐用于研磨头的应用微米(um)氧化铝(不带背胶,pk/50)氧化铝(带背胶,pk/50)碳化硅氧化铝(pk/50)氧化硅-200750-2004-201-200-2009-2012-201.-201350..0150-20097(pk/20)组合包50-20070(每个微米精度各10张)50-20070(每个微米精度各10张)
Radian™ 系统能够以用户可选择的可变角度抛光光纤。可互换适配器适用于各种直径和材料类型的光纤。高速加工可对裸光纤、玻璃棒或光纤束进行抛光。旋转台可与各种工件夹具互换,用于抛光光纤连接器。 Radian™ 是实验室、研发和小批量制造应用的理想选择。将 Radian s™ 的多功能性扩展到裸光纤处理之外。适配器可用于抛光各种行业标准和定制连接器/套圈类型,以及杆/透镜。将组件抛光成平面、UPC 和有角度的几何形状。技术参数研磨光纤参数角度范围0度至45度角度重复性± 0.5度研磨速度可用户调节研磨片尺寸4”备注:Radian™ 研磨机的精密转动平台可以连续调节以实现大范围光纤尖部角度研磨研磨角度可调可支持连接头研磨 示例图相关问答总结1、你好,60°可以抛光吗?也许使用更长的光纤支架?是的。 Radian 和 NOVA 均提供适配器,可将抛光角度扩展至 60 度。我们将直接通过电子邮件发送两个系统的报价单。2、Radian 和 NOVA 裸纤抛光机有什么区别?基本上,NOVA 具有 Radian 的所有功能,并增加了 1) 视频检测 2) 自动化和可编程 3) 多光纤支持,4) 连接器支持等等。3、抛光速度是否可调?是的,压板旋转速度可由用户控制。产品特点●角度可以调节(0-45deg)●可付费升级更换成裸芯片研磨机●精度高●抛光速度可调产品应用光纤激光器半导体加工
为消除变形并获得高反射表面,需要具有不同弹力的不同磨料和抛光布。使用与设备配套的 Struers 耗材是确保优异抛光性能的理想方式。这是因为每种机器和耗材被设计成适于配合使用,以控制抛光过程的所有参数,从而帮助您充分利用您的投资。抛光布、金刚砂粒度和润滑剂的选择取决于要抛光的材料。无论您对氧化物抛光还是金刚砂抛光感兴趣,Struers始终能够满足您的需求。DiaPro是专为实现超高性能和效率而开发的一系列金刚石悬浮。