杏彩体育唯一官网:宇晶股份：目前我公司的高精密双面研磨设备化学机械抛

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘：您好！查看有关资料得知，半导体硅片制造需要研磨设备、CMP 抛光设备，请问公司的研磨设备、 抛光设备是否可以用于该领域？

　　宇晶股份（002943.SZ）11月24日在投资者互动平台表示，目前我公司的高精密双面研磨设备，化学机械抛光设备都已在国内知名半导体碳化硅加工厂验证使用。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。