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得到了全球客户的认可，并且产能也大幅提升。在此之前，中国的碳化硅材料仅占全球产能的约5%，但根据行业预测，到2024年，中国碳化硅晶圆在全球市场的占比有望增至50%。
天岳先进、天科合达、三安光电等公司纷纷增加碳化硅晶圆/衬底的产能。目前，这些中国企业的总产能约为每月6万片。随着各公司产能的逐步释放，预计到2024年，每月产能将达到12万片，年产能将达到150万片。
根据行业的统计数据，之前天岳先进和天科合达合计仅占全球市场份额的5%。与之相比，全球四大碳化硅领先厂商的份额要大得多。其中，Wolfspeed占比60%，Coherent占比15%，占比13%，SK Siltron占比5%。
业界指出，之前许多国外研究机构对中国企业的制造能力存在怀疑。然而，最近博世意法半导体英飞凌等公司与中国企业签订了碳化硅合同，这明确证明中国在供应链中的地位正在迅速提升。
分析人士认为，目前全球市场主要使用150mm的碳化硅晶圆。预计到2024年，随着制造商扩产，碳化硅产品的价格将明显下降，这将对竞争力较弱的制造商构成挑战。
中国化合物半导体产业在碳化硅领域取得了重大突破，产能不断提升，全球市场份额也在快速增加。随着中国实力在碳化硅领域的增强，第三代半导体产业的发展前景更加广阔。
材料（SiC）为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据
集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%。每一次材料的更新换代，都是产业的一次。
的性能，特别是SEMITRANS 3模块和SEMITOP E2无基板模块。分立器件（如 TO-247）是
MOSFET驱动信号传输延迟需小于200ns，传输延迟抖动小于20ns，可通过以下方式实现：· 采用数字隔离驱动芯片，可以
最大的物联网市场 /
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