产品介绍
安森美（onsemi）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅（SiC）超大型制造工厂扩建项目已经完成。该晶圆厂每年将能生产超过一百万片。而为了支持SiC产能提升，安森美计划未来三年内雇用多达1,000名当地员工，以填补大部分高技术职位。相较于目前约有2,300名员工的规模，这将增加40%以上的人数。
碳化硅元件是电动汽车、能源基础设施和大功率电动汽车充电桩中重要的功率转换部件。市场对这些产品的需求迅速增长，推动了碳化硅晶片的需求量大幅增加。
富川晶圆厂的扩建满足了市场对增产的紧迫需求，让安森美能够持续向客户提供供应保障，并加强其在智慧电源管理领域的领先地位。富川SiC晶圆厂在全面整合的SiC供应链中起到了至关重要的作用，并且实现了持续的成功。这使得安森美得以为全球电气化的加速发展提供支援。
解决了封装中的散热问题，解决各行业遇到的各种芯片散热问题，如果你有类似的困惑，欢迎前来探讨，铝
做封装材料的优势它有高导热，高刚度，高耐磨，低膨胀，低密度，低成本，适合各种产品的IGBT。我西安明科微电子材料有限公司的赵昕。欢迎大家有问题及时交流，谢谢
的颜色，纯净者无色透明，含杂质(碳、硅等)时呈蓝、天蓝、深蓝，浅绿等色，少数呈黄、黑等色。加温至700℃时不褪色。金刚光泽。比重,具极高的折射率, 和高的双折射，
正向电压也减少，耐压也大大超过200V，典型的电压有650V、1200V等，另外在反向恢复造成的损耗方面
高达1400℃的温度下，仍能保持其强度。这种材料的明显特点在于导热和电气半导体的导电性极高。
(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效晶体管(MOSFET)等组件上，电力电子产业的技术大已揭开序幕。这些新组件虽然
上面没有做任何掩膜，就是为了去除SiC表面损伤层达到表面改性的效果。但是实际刻蚀过程中总是会在
功率模块中的性能，特别是SEMITRANS 3模块和SEMITOP E2无基板模块。分立器件（如 TO-247）是将
