杏彩体育唯一官网:安集科技2021年年度董事会经营评述

　　2021年，新冠疫情和地缘等因素对半导体行业的影响依旧显著，“缺芯”现象从汽车、消费电子等重点行业，扩大至半导体行业上下游产业链和全球消费者，上游供应端的涨价给半导体行业造成了巨大压力。但是得益于以云计算、大数据、人工智能为代表的数字化技术的快速发展，全球半导体行业总体上依然保持着高速发展的态势，半导体供应从全球分工逐渐朝向区域化的方向发展，中国、美国、欧洲等国家和地区纷纷出台相关政策提振本国的半导体产业发展。根据WSTS，2021年全球市场规模较2020年增长26.2%，达到5,559亿美元，增长迅猛。

　　中国仍然是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1,925亿美元，占全球半导体市场的34.6%，同比增长27.1%。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。

　　全球半导体市场规模的增长同样带动了上游半导体材料的增长，根据SEMI，2021年全球半导体材料市场达到643亿美元，较2020年的555亿美元增长了15.9%，创历史新高。其中晶圆制造材料市场规模为404亿美元，同比增长15.5%，晶圆、湿电子化学品、CMP抛光材料和光罩的增长最为显著；封装材料市场规模为239亿美元，同比增长16.5%，有机基板、引线框架和键合丝增长最为迅速。中国作为全球第二大半导体材料市场成为2021年增长最快的地区，同比增长21.9%，规模达到119.3亿美元；中国仍然是全球最大的半导体材料市场，2021年市场规模为147.1亿美元，同期增长15.7%。

　　得益于整个半导体行业及半导体材料的迅速增长，全球化学机械抛光液和湿电子化学品同样呈现出快速增长态势。根据TECHET，2021年全球CMP抛光液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，其中铜抛光液、钨抛光液和氧化物抛光液的市场规模占比最大，而钴抛光液和多晶硅抛光液则成为增长最快的抛光液品类。根据中国电子材料行业协会报告，2021年全球湿电子化学品的市场规模预计为54.28亿美元。

　　报告期内，得益于原有客户、产品的上量和新产品、新客户的拓展，公司业绩继续保持积极增长，实现营业收入68,666.06万元，较去年同期增长62.57%。销售收入增长的主要原因包括：一方面，公司积极完成化学机械抛光液全品类产品布局，为客户提供一站式解决方案，并在报告期内实现了产品平台的大幅扩充，多款产品取得了不同程度的进展和突破，并体现在销售收入中。其中，铜及铜阻挡层抛光液和介电材料抛光液持续扩大市场份额；钨抛光液在客户端导入顺利，增长迅速；基于氧化铈磨料的抛光液在客户拓展方面也实现突破，增长较快。另一方面，公司持续开展功能性湿电子化学品产品线布局，攻克领先技术节点难关。其中，集成电路用刻蚀后清洗液在客户端实现突破性进展，用量进一步上升。

　　报告期内，公司实现归属于母公司所有者的净利润12,508.41万元，同比减少18.77%，主要由于非经常性损益科目的影响，其中对外投资的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）公允价值变动收益较去年同期大幅减少；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,110.75万元，同比增长54.81%，主要原因为公司与客户紧密合作，充分把握客户需求，持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局，同时，公司持续提升管理和运营效率，使得公司业绩积极增长。若剔除股权激励带来的股份支付费用影响，公司在报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约1.28亿元。

　　报告期内，除了继续深化服务国内本土Fab厂并持续取得新订单之外，公司还获得数个全球领先外资芯片企业在中国Fab厂的新订单，并获得多个本土和海外一流代工厂的年度优秀供应商奖。

　　公司围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，在化学机械抛光液板块，积极加强、全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式解决方案；在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高端产品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。报告期内，公司继续加强研发投入，与行业领先客户合作，进一步了解客户需求，并为其开发创新性的整体解决方案。目前公司已经形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、和新材料新工艺七大产品平台，并且在报告期内均取得了不同程度的进展和突破。

　　HKMG工艺抛光液是集成电路芯片制造中的关键抛光液品类，且技术难度极高，被国外厂商垄断。报告期内，公司持续投入研发力量，在用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液取得重大突破，通过客户验证，打破了国外厂商在该应用的垄断并实现量产，进一步完善了公司的抛光液品类。

　　在基于氧化铈磨料的抛光液方面，公司与客户紧密合作，共同开发的基于氧化铈磨料的抛光液产品瓶颈，目前已在3DNAND先进制程中实现量产并在逐步上量。报告期内，基于氧化铈磨料的抛光液产品在存储芯片领域取得重要进展，并已实现量产销售，在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。截至目前，公司已成功实现同类产品的国产自主供应。

　　近几年，国内大硅片企业发展迅速，多个大硅片生产厂商陆续建立产能以满足过完芯片制造企业对硅片的需求，实现大硅片的国产化。公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品，并在硅的精抛液取得突破，技术性能达到国际主流供应商的同等水平，产品在国内领先硅片生产厂论证按计划顺利进行。第三代半导体作为下一代的衬底材料同样发展迅猛，公司积极投入研发，为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液，进展顺利，部分产品获得海外客户的订单，拓展了海外市场。

　　在功能性湿电子化学品方面，公司铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液已量产并且持续扩大应用，广泛应用于8英寸、12英寸逻辑电路、3DNAND及DRAM存储器件、特色工艺等晶圆制造领域；光刻胶剥离液广泛应用于后道晶圆级封装等超越摩尔领域。28nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术取得突破性进展，并已在重要客户上线稳定使用，实现该类产品在28nm技术节点的进口替代，品质性能达到国际领先水平；14nm-7nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及验证正在按计划进行。抛光后清洗液方面，目前已经量产，应用于12英寸芯片制造领域；针对新的应用持续开发新产品、优化产品性能，并在客户端测试论证中。刻蚀液方面，针对12英寸先进制程独特要求，成功建立功能性刻蚀液技术平台，并开始客户端验证。

　　报告期内公司加速建立核心原材料自主可控供应的能力，以优化产品性能及成本结构，提升现有产品竞争力，同时支持新产品的研发，保障长期供应的可靠性，并取得突破性进展。在化学机械抛光液板块，公司与国内具备优质研发及生产能力的合作伙伴合资成立子公司山东安特纳米材料有限公司，建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能力，其开发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中通过内部测试，并在积极与客户合作进行测试验证中；同时，公司通过自研自建的方式加强了氧化铈颗粒的制备和抛光性能的自主可控能力，进展顺利。在功能性湿电子化学品板块，公司通过自建、合作等多种方式，加强产品及原料的自主可控，并已取得突破性进展，部分关键原材料成功实现量产。

　　报告期内，公司整体运营管理有了明显的提升，在工厂运营方面，全年安全生产，无事故，工作环境6s大幅提升，并且实现了月产量历史新高。报告期内，受大环境影响，上游原材料市场出现了一定范围的涨价现象，公司通过有效的供应商管理、议价和采购计划，确保了报告期内原材料的供应。同时，报告期内公司的质量工作提升、ESH能力建设方面也取得了显著的成绩。

　　报告期内，公司更积极地参与社会公益活动，充分发挥企业责任，并参与了多项公益活动并捐赠款项，2021年7月河南水灾爆发后，公司及时关心慰问受灾情影响的员工及员工家属，并组织了募捐活动，共筹集善款100万元人民币。

　　报告期内，公司继续加强团队建设。截至2021年12月31日，公司员工总数331人，较2020年增长18.6%,各职能团队逐步壮大；其中研发人员145人，较2020年增长21.8%，占员工总人数的43.8%。除了团队规模的增长，公司同样在提升人员素质、加强团队整体能力方面取得了有效进展：一方面公司结合行业具体情况、公司现状及公司中长期发展规划，优化、完善职业发展体系，加强梯队建设，为员工提供有竞争力的职业发展平台、学习成长机会和薪资待遇，充分发掘员工潜力、实现员工个人价值；另一方面，公司加大培训投入，识别、分析支持公司发展的人才需求，针对性地组织、开设不同方向、不同形式的内外部培训、研讨交流会、知识分享会、在职培训等，提升员工的综合素质能力，使得员工与公司共同成长。报告期内，公司完成了第一期员工股权激励计划首次授予部分的第一次归属工作。

　　报告期内，公司加强多元化资金投入，为公司中长期发展奠定基础。2021年，公司研发费用为15,310.78万元人民币，较去年同期增长72.23%，占销售收入比例22.30%，以保障公司核心竞争力。报告期内，公司启动了研发中心搬迁扩建工作；位于浙江省宁波市的宁波安集微电子科技有限公司集成电路材料基地二期部分完成主体基础建设；同时，公司启动了在上海化学工业区内新建上海安集集成电路材料基地项目，并以此项目启动了再融资进程，拟发行可转换公司债券募集资金；公司研发中心被认定为“上海市技术中心”，并完成多个政府专项的执行和验收工作。

　　报告期内，公司与国内具备优质研发及生产资质的合作伙伴共同投资设立山东安特纳米材料有限公司，积极建立核心原材料自主可控供应的能力并取得实质性进展；并参股了上海钥熠电子科技有限公司，拓展相邻领域，实现产业和研发的协同。同时，公司积极参与产业战略投资，参与投资了徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥溯慈企业管理合伙企业（有限合伙）等项目，支持半导体产业链整体发展，不仅为公司自身发展打造良好的环境，还为提升中国半导体自主供应能力贡献力量。

　　2022年，中美贸易争端对半导体产业的影响仍在持续，年初新冠疫情在中国的反扑也给整个行业的发展带来了诸多不确定性。但是可以确定的是，电动汽车和智能驾驶的发展驱动力依旧强劲，多个国家和地区出台的提振本国半导体产业发展的相关政策和各界资金向半导体行业的集中反映出相关政府和市场对于行业的认可和正向预期。根据WSTS的预测，2022年全球半导体市场规模将较2021年增长10.4%，达到6,135亿美元，其中集成电路市场规模将达到5,120亿美元，同比增长10.4%。根据ICInsights的预测，2021年至2026年，全球集成电路市场规模将以10.2%的复合增长率增长，其中模拟电路、逻辑电路和存储器的复合增长率均超过10%。而TECHET预测2021年-2025年全球半导体材料市场规模将以超过6%的复合增长率增长，化学机械抛光液和湿电子化学品也都将以相似的复合增长率增长。

　　2021年是“十四五”开局之年，全国各地都制定了相关集成电路产业规划，并提出了2025年产业规模目标。预估，到2025。