杏彩体育唯一官网:惠丰钻石2023年年度董事会经营评述

　　惠丰钻石是一家专业从事人造金刚石单晶微粉、微粉延伸应用产品及CVD金刚石材料的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括金刚石微粉、金刚石破碎整形料及CVD培育钻石等。公司自成立以来，坚持聚焦金刚石微粉“切磨抛”及“功能性金刚石”方面的应用研究，经过多年的技术积累与创新，已发展成为国内领先的金刚石微粉产品供应商，参与“超硬磨料人造金刚石微粉”国家标准的起草。2020年12月公司被国家工信部授予专精特新“小巨人”称号；2021年11月24日，公司“人造单晶金刚石微粉”被国家工信部确定为第六批制造业单项冠军产品；2022年1月公司被河南省科技厅评为“瞪羚企业”；2023年11月公司被河南省发改委认定为“河南省企业技术中心”。

　　公司致力于全品级金刚石微粉的研发、生产和销售，始终专注业务创新、产品创新与技术创新，不断提高产品的技术水平并丰富产品结构，保持公司在行业内的市场竞争力。经过多年的技术积累与产品创新，已经形成了一套完整的经营体系和盈利模式。报告期内，公司商业模式未发生变化。

　　公司采购部根据销售订单、生产计划、原材料市场价格波动情况制定采购计划，保持主要原材料和辅助材料的合理库存。公司制定了供应商管理制度，建立合格供应商名录，与主要原材料供应商建立了长期稳定的合作关系。公司通过行业协会、展会、供应商网站等寻找潜在的供应商，并通过了解供应商产品质量标准和样品入厂检验等方式遴选最终供应商。公司采购计划经审批后由采购部从合格供应商名单中选取满足条件的供应商，通过签订年度框架协议或批次采购合同订单进行采购，供应商按照合同或订单约定的产品、数量、交货时间和质量要求等要素将货物交付给公司，经验收合格后入库，由采购部提出付款申请，财务部经审批后与供应商进行结算。

　　根据公司所处行业特点，公司主要采用“订单生产、市场预测、合理库存”的生产模式。公司营销部门根据下游市场情况预测客户未来产品需求，生产部门结合在手订单、需求预测及产品库存情况安排生产计划，在满足现有客户订单交付的情况下，确保畅销产品适度的存货。公司对原材料及期辅助生产材料的采购、生产、发货、出库全过程进行质量管控，保证最终产品质量稳定。

　　公司设有独立的营销总部负责销售和客户售后服务工作。公司主要通过线）推广、行业展会、行业杂志、网站宣传、行业协会等多种渠道开拓业务和提升产品知名度。在与客户达成合作意向并签署框架协议或单个销售合同后，公司根据客户要求安排生产和供货。公司在国内主要销售区域设立服务处，营销总部人员对客户进行跟踪和定期电话回访，接受客户质量、交期、运输等问题的反馈，及时解决相关问题。

　　公司产品销售以直销为主，存在少量向经销商销售的情况。公司对经销商采取买断式销售，经销和直销客户在销售政策、信用政策、合同条款等方面不存在明显差异。公司主要结合客户订单规模、合作历史、信用情况等因素实施合理的定价策略。

　　公司设有独立的技术研发部门，建立了自主研发与产学研合作相结合的研发体系。技术研发部门主要根据行业发展趋势、市场需求变化、产品应用领域拓展等因素确定研发方向，在保证公司产品适应市场需求变化的同时，使产品在技术性能上保持一定的领先地位。公司的研发流程主要包括策划与立项、试制试样、产品性能测试、小批量试产等。

　　2023年是经济社会恢复活力、持续发展的一年，面对百年未有之大变局继续深化、各种不确定因素持续增多、企业发展的有利和不利情况交替出现、外部形势依然严峻等诸多困难，公司继续以“四超一稳”产品质量战略和专业化、精细化、集团化、品牌化发展战略为指引，持续围绕增强金刚石粉体竞争优势，狠抓市场开拓，积极把握第三代半导体、清洁能源、军工等战略新兴产业良好发展的契机，进一步延伸产品链条，战略布局CVD法生产培育钻石，并积极探索公司产品在声、光、磁、电、热等领域的研究和技术储备以及在新兴领域产业化应用的可能性，保障公司持续稳定经营。

　　公司报告期内实现营业收入49,551.72万元，比上年同期增长14.85%；实现扣除非经营性损益后归属上市公司净利润6,271.06万元，比上年同期减少8.34%；公司研发费用投入3,357.90万元，同比增长59.56%,占营业收入比重为6.78%；研发人员88人，占公司员工总数的28.76%。

　　报告期内，公司围绕既定战略目标，不断加大市场的开拓力度，深入了解市场需求变化，满足不同客户的需求，公司产品在市场上获得了良好口碑及品牌效应，得到了客户的广泛认可。同时，受益于第三代半导体应用领域的快速发展，应用于该领域的微粉销售收入同比增长。报告期内，公司实现营业收入49,551.72万元，较上年同期增加14.85%。

　　报告期内，公司加快院企合作步伐，充分发挥产学研一体化作用，加强研发和应用技术服务。公司积极引进人才，研发人员增加至88人。研发投入3,357.90万元，占营业收入的6.78%。截至2023年公司获得授权专利133项，为公司创新驱动发展提供有力支撑。

　　报告期内，公司认真做好人力资源规划、人才招聘、人才培训与开发工作，全面加强员工入职管理、绩效与薪酬管理。组织员工现场管理知识培训、专业技能培训和新员工培训，为员工落实了全员健康体检、职工节日生活福利和员工集体庆生。此外，公司注重人才引进，员工质量得到优化，人力资源管理提升新水平。

　　报告期内，为进一步完善公司内控制度，董事会根据相关法律法规的要求，修订了《公司章程》《独立董事制度》等一系列内部制度，并制定了《独立董事专门会议工作制度》《审计委员会工作细则》《战略委员会工作细则》《薪酬与考核委员会工作细则》《提名委员会工作细则》等制度。同时，公司设立了董事会专门委员会并选举委员，治理结构及内部控制体系进一步优化。

　　综合考虑公司发展及全体股东的利益，报告期内，公司以总股本92,300,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利923.00万元。

　　我国是全球第一大人造金刚石生产国，产量占全球总产量90%以上，用于满足全球主要金刚石消费市场的需求。根据中国磨料磨具工业年鉴的数据显示，2022年我国金刚石产量为162亿克拉。2023年据中国机床工具工业协会统计，我国人造金刚石的产量占全球95%以上。

　　随着高品质陶瓷产品需求上升、建筑陶瓷行业集中度的提升以及海外市场的扩大，对陶瓷磨削抛光超硬材料制品的巨大需求，促进国内金刚石产品进入新一轮成长。随着全球范围内住宅投资的增加，建筑产业的扩张和建设支出的增加，全球石材市场在不断增长。巴西、印度等国对于石材的高消费、高产出与高储备推动了我国超硬材料制品的出口增长，带动了工业金刚石的需求。

　　工业金刚石相比于其他硬质合金，更能适应深孔要求且在坚硬岩层中具有优良的钻进效果。随着勘探深度的增加，工业金刚石钻进的经济性优势更加明显，未来在深部采矿中具有良好的应用前景，矿产采掘力度的加大也将进一步增加工业金刚石及其工具制品的需求。

　　金刚石线锯目前主要应用于光伏晶硅片和蓝宝石片的切割，尤其是用于单晶硅片切割生产，光伏行业的需求动向基本决定了金刚石线锯的需求发展趋势。随着金刚石线锯国产替代的快速推进，近年来国内金刚石线锯价格降幅较大，产业规模从2017年的109.78亿元下降至2021年的60.21亿元。2022年受益于光伏产业爆发式增长，我国金刚石线亿元。据CPIA测算，2021-2025年全球光伏新增装机量将从170GW增长至330GW，按照金刚线GW，金刚线万千米，年复合增长率达23.90%。

　　国产品牌领先，头部企业竞争力不断强化。金刚石线锯最早是由国外厂商率先进行研发生产，而随着光伏产业链逐步转移至我国，以美畅股份（300861）、高测股份、岱勒新材（300700）、三超新材（300554）等为代表的国内金刚石线锯生产企业，持续投入钻研相关技术，相继突破了电镀金刚石线锯技术，打破了日本厂商的技术垄断。随着国产品牌技术进步和成本优化，目前国产品牌已凭借价格优势迅速抢占日本厂商的市场份额。2022年，全球新增光伏装机量大幅增长，金刚石线锯的市场需求也大幅增长，美畅股份等相关企业纷纷跟随市场情况积极投产、扩产。

　　研磨抛光产品在半导体材料加工中发挥着重要的作用，可以有效地提高半导体材料的表面质量和加工效率，为制造高性能的半导体器件提供了可靠的保障。目前，抛光液和抛光垫是化学机械抛光过程中价值量最大的两种材料，分别占比49%和33%。

　　半导体领域研磨抛光技术的发展趋势和创新点主要体现在技术创新、自动化和智能化、环保和可持续发展、多元化和定制化以及产业链协同创新等方面。这些发展趋势和创新点将有助于提高研磨抛光技术的效率和精度，促进半导体产业的发展和创新。

　　未来，随着半导体技术的不断进步和发展，研磨抛光产品的未来前景也十分广阔。一方面，随着5G、物联网、人工智能等技术的普及和应用，需要更高性能的芯片支持，这将进一步推动研磨抛光技术的发展。另一方面，随着新能源汽车、智能家居等领域的快速发展，也需要更多的芯片支持，这也将为研磨抛光市场带来新的增长点。

　　此外，随着全球对环保和可持续发展的重视，研磨抛光产品的环保性和可持续性也将成为未来发展的重要趋势。公司设有精密研磨抛光实验室，专注于系列精密研磨抛光材料和工艺研发，以提供更加高效、环保和可持续的研磨抛光产品和技术解决方案。

　　CVD金刚石可作为高新技术材料在半导体、光学、量子技术等工业领域有广阔的应用空间。CVD法合成金刚石具有尺寸大、低杂质浓度、高结晶质量等优点，在大尺寸、高纯度金刚石制备与掺杂研究方面优势更明显，电学、光学、热学、声学等方面性能优异，是一种具有巨大开发潜力的功能性材料。近年来各国陆续布局半导体产业，产业化进程快速崛起。金刚石禁带宽度达5eV，是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和底介电常数等优异电学性质，被认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件最有希望的材料，有望成为半导体材料。

　　“金刚石芯片”引发市场关注。2023年11月20日华为与哈工大联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》公布，引发市场关注。专利摘要显示，该发明涉及芯片制造技术领域，实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。华为的“钻石芯片”不仅仅是一项技术突破，更是为高性能计算、5G通信、人工智能等领域提供了极具潜力的解决方案。在高性能计算领域，金刚石芯片能够更好地满足对计算速度和稳定性的需求。在5G通信领域，金刚石芯片将提升设备的数据处理能力和传输速度，实现更高效的通信。而在人工智能领域，金刚石芯片则能够加速复杂计算任务的处理，从而提高智能设备的性能。

　　随着国际及国内珠宝巨头的纷纷进入，培育钻石市场发展迅猛，培育钻石全球市场规模不断攀升，2017-2021年，全球培育钻石产量由150万克拉增长至900万克拉。根据贝恩咨询预测数据，2025年全球培育钻石市场规模将从2020年的167亿元增至368亿元，其中我国培育钻石市场规模将由83亿元增至295亿元。

　　大克拉培育钻石技术日趋成熟。人造金刚石的研究由来已久，工业上已经应用成熟；而宝石级培育钻石随着技术进步逐渐出现，近两年稳定生产大克拉的技术突破迎来行业快速发展阶段。

　　中印政策支持有力支撑培育钻石产业发展。人造金刚石行业是国家政策支持和鼓励的战略性新兴产业，自2015年中国陆续出台扶持鼓励人造金刚石发展，中国培育钻石发展进入快车道。印度作为中游钻石加工的重地，牢牢把握中游加工环。