杏彩体育唯一官网:泰和科技董秘回复：公司部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗

　　泰和科技董秘：尊敬的投资者您好，公司部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗，主要包括：有机磷类螯合剂ATMP（氨基三甲叉膦酸）、EDTMPA（乙二胺四甲叉膦酸）、DTPMPA（二乙烯三胺五甲叉膦酸）、HEDP（羟基乙叉二磷酸）等，低分子聚羧酸类分散剂PAA（聚丙烯酸）、MA-AA（马来酸-丙烯酸共聚物）等，光 刻胶用酚醛树脂等，高纯酸类盐酸、亚磷酸、山梨酸、丁二酸、氨基磺酸等。泰和科技电子化学品收入占整体收入的比例较小，请注意投资风险，感谢您的关注！

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　　证券之星估值分析提示泰和科技盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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